MINILED 全自动激光返修机

适用范围：适用PCB/FPC/FR4 铝基板/玻璃基板等直显屏

产          能：15S/PCS

功          能：不良品剔除、清理、点锡、芯片贴装、单点焊接

外开尺寸：2500*1600*2000

设备特点：

      精准单点维修不良点，不对相邻芯片损伤；  

     多平台同步联动或独立运行，实现业界最高修复效率；  

     无接触式焊接，对单芯片进行焊接；

    全闭环工艺检测；突破性实现做前检测，做后复查，全闭环生产工艺控制。